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陳升's avatar

化肥我只想得到MOS這家,再等暴衝回落後買入,版大之後會出更詳細的解說嗎?

eulav's avatar

琴日有個 M&A rumor,話AMAT 同 LRCX 都想收購 BESI 。

其實 Die Bonding 特別係 Hybrid bonding 好可能會係下一個半導體關鍵設備,地位係先進封裝中有可能好似晶圓微縮既EUV 一樣。

KP 大大有無興趣研究同出一篇講下?

係 HBM stack 繼續增加,未來GPU / ASICs 架構持續推進,Scale up & Scale out CPO 慢慢進場三個新場景底下。

每個SoIC 既 Bond per placement 數量都會顯著上升,好可能 Hybrid Bonding 設備係未來會佔據封裝廠 capex 更大一部分。

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