大家好，我是 KP。歡迎來到第 33 期的《週末思考筆記》。
化肥我只想得到MOS這家，再等暴衝回落後買入，版大之後會出更詳細的解說嗎？
還有一隻叫CF industries, 暫時未有計做深入分析，再看看之後局勢哈哈
NTR 或 NTR.to, 加國化肥公司,在美國有銷售網絡,也出口到亞洲
收到！
琴日有個 M&A rumor，話AMAT 同 LRCX 都想收購 BESI 。
其實 Die Bonding 特別係 Hybrid bonding 好可能會係下一個半導體關鍵設備，地位係先進封裝中有可能好似晶圓微縮既EUV 一樣。
KP 大大有無興趣研究同出一篇講下？
係 HBM stack 繼續增加，未來GPU / ASICs 架構持續推進，Scale up & Scale out CPO 慢慢進場三個新場景底下。
每個SoIC 既 Bond per placement 數量都會顯著上升，好可能 Hybrid Bonding 設備係未來會佔據封裝廠 capex 更大一部分。
對，我也有看到這個傳聞，打算等多一點詳情時再寫寫，謝謝你！
期待你對Die Bonding 的觀點跟分析！
1708東碱漲停 了解背後邏輯了
先看主題五🤣👍🏻
待工作忙完，再全閲讀😆
化肥我只想得到MOS這家，再等暴衝回落後買入，版大之後會出更詳細的解說嗎？
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其實 Die Bonding 特別係 Hybrid bonding 好可能會係下一個半導體關鍵設備，地位係先進封裝中有可能好似晶圓微縮既EUV 一樣。
KP 大大有無興趣研究同出一篇講下？
係 HBM stack 繼續增加，未來GPU / ASICs 架構持續推進，Scale up & Scale out CPO 慢慢進場三個新場景底下。
每個SoIC 既 Bond per placement 數量都會顯著上升，好可能 Hybrid Bonding 設備係未來會佔據封裝廠 capex 更大一部分。
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